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顯示器是信息傳遞的載體。目前，從消費者到顯示終端，既強調(diào)超高的畫質(zhì)，又想要不同的形態(tài)，要可拼接，或者是異形。Micro-LED解決當前這些痛點的同時，具備更多優(yōu)點。

在大尺寸拼接屏領(lǐng)域，大于120寸就會出現(xiàn)低畫質(zhì)、有拼縫、高成本三大痛點。TFT基Micro-LED顯示在大尺寸顯示應用具備得天獨厚的優(yōu)勢，可以提供高畫質(zhì)、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。從高畫質(zhì)來講，對比度做到1000000:1，色深做到10.7億色，會有更高更好的色彩表現(xiàn)，能做到肉眼看不到拼縫，實現(xiàn)更極致的觀感效果。

還有一點值得關(guān)注，Micro-LED是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)把LED轉(zhuǎn)移到TFT背板上，除了轉(zhuǎn)移LED還可以轉(zhuǎn)移其他的傳感器，這里面的空間就會更大，想象的空間也更大。

從畫質(zhì)來看，TFT基Micro-LED拼接顯示具備高對比度（1000000:1）、高色深（10bit）、無屏閃（像素掃描頻率240Hz）等特點，帶來高畫質(zhì)效果。從拼接來看，TFT基Micro-LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實現(xiàn)真正意義上的無縫拼接，實現(xiàn)拼縫≤20μm。

當前，大尺寸顯示產(chǎn)品市場前景持續(xù)看好，可用于指揮調(diào)度、會議培訓、廣告等多種場景，辰顯非常有信心更深入地挖掘開拓這個市場。

目前，TFT基Micro-LED顯示還有較多技術(shù)挑戰(zhàn)。從顯示制造流程來講，LED芯片的制程能力、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重復陣列特點，以及易碎基板對產(chǎn)品的整體性能帶來了不利影響。

TFT基Micro-LED拼接顯示量產(chǎn)面臨四大難點：均勻性差、壞點頻發(fā)、拼縫可見、視角分屏。第一個是來料本身的均勻性問題。從成本的角度來考量，我們希望Micro-LED可以做到越來越小，利用率越高，從而成本更低。因為均勻性問題，會導致轉(zhuǎn)移到屏體上之后會有塊狀麻點。第二個是在工藝階段，巨量轉(zhuǎn)移難度大，從LED到COC，到背板，會有對應的損失，每一段可能都不多，但是乘積起來對良率影響就會比較大。第三個是拼縫部分，如何保證在兩塊屏拼接的時候盡量減少物理拼縫帶來的影響。第四個是大視角分屏，因為不同屏體的LED光形差異大，達到10%以上，所以在側(cè)視角170度、160度會看到比較明顯的分屏Mura。

針對塊狀Mura的問題，辰顯自研全球首創(chuàng)的混Bin+Demura技術(shù)解決方案，確保了像素級的畫質(zhì)均勻性。我們會做來料的檢測，通過對光學和電學的檢測來對來料進行區(qū)分，獲得每顆LED的波長以及亮度數(shù)據(jù)，通過我們自研的算法，將匹配的波長和亮度LED進行轉(zhuǎn)移，然后進行排片，這樣LED的利用率會從40%提高到80%，另外效率能達到1000萬EA/h，亮度均勻性能達到85%，整體的波長小于3nm。通過Demura算法的優(yōu)化，保證亮度均勻性大于98%，波長小于2nm。

針對修復問題，高效多重修復技術(shù)確保屏幕零缺陷。修復工藝技術(shù)，除了巨量修復還有單點修復，以及成品之后的修復，辰顯開發(fā)的新技術(shù)，把模組段產(chǎn)生的壞點再做修復，在良率保證，以及售后上都有比較大的保證，最后是冗余修復達到100%的轉(zhuǎn)移成功率，即：直接巨量轉(zhuǎn)移（99%）→KGD巨量轉(zhuǎn)移(99.99%)→選擇性巨量修復（99.995%→99.9999%）→冗余修復（100%）。

針對如何減輕拼縫影響，辰顯對工藝研究以及測試方法做了很多細致開發(fā)。光學透過率光學寬度是多少，物理拼縫是多少，以及屏接的幕色差異能夠做到什么水準，這些問題都在持續(xù)優(yōu)化。對于透明屏拼接，辰顯通過表征標準的建立配合設計、材料和工藝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，從整體的顯示效果來講就能達到近無縫的顯示效果。

另外，采用MLA結(jié)構(gòu)設計，優(yōu)化光形大視角亮度差，從大于10%縮小到小于2%，從側(cè)面來看大視角下畫面一致，會有比較好的色彩表現(xiàn)。除了Micro-LED以外，在工藝和設計上還會做其他優(yōu)化疊加，總體達到比較好的顯示畫質(zhì)效果。

綜上來看，目前的技術(shù)難點已經(jīng)攻克，但降低成本也是需要持續(xù)考量的問題。接下來辰顯會著力于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同降本，盡量將優(yōu)質(zhì)價廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產(chǎn)品帶給消費者。

辰顯也將持續(xù)深耕突破核心技術(shù)，包括混合驅(qū)動IC、巨量轉(zhuǎn)移、無縫拼接技術(shù)、混Bin技術(shù)，并致力于提升產(chǎn)品競爭力。同時，除了自身產(chǎn)線建設，迭代擴大產(chǎn)能，也希望在構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)、新技術(shù)研發(fā)、設備、材料等方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，把這個產(chǎn)業(yè)做得越來越好。