摘要：賀育方，深圳伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理，高分子材料專(zhuān)業(yè)，曾任職于宏仁電子，聯(lián)茂電子等公司，從事覆銅板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作長(zhǎng)達(dá)21年，對(duì)覆銅板，PCB及封裝應(yīng)用具有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，特別是IC封裝基板的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用具有獨(dú)到的理解。
閱讀：23752021年10月28日 11:01:18
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