如今,在能源緊缺、環(huán)境惡化的國際大背景之下,“節(jié)能減排”成了各國政府的主要任務之一,中國也不例外。
LED照明技術(shù)憑借其效能高、壽命長等優(yōu)點在“節(jié)能減排”的東風吹拂下成為眾人熱捧的“超級明星”。各級政府為了“節(jié)能減排”政策不惜重金支持它;各路投資及民間資本沖著其“巨大市場”紛紛掏腰包投資它;各種研究機構(gòu)紛紛“湊熱鬧”將研究方向調(diào)整瞄準它;各類民間社團、組織也迫不及待將它納入業(yè)務范圍。特別是發(fā)生全球金融危機之后,隨著美國奧巴馬新政府的新能源計劃及中國政府的龐大的擴大內(nèi)需計劃的出臺,在其它多數(shù)高科技產(chǎn)業(yè)受危機沖擊的時候,LED照明產(chǎn)業(yè)更是顯得“風景這邊獨好”。
然而,在中國LED產(chǎn)業(yè)這個“新寵兒”如此風光的同時,我們更應該冷靜地思考那些被繁榮表面所掩蓋的根本性問題。
一、什么是中國LED照明產(chǎn)業(yè)的核心問題?
從應用角度上看,LED的主要市場在于照明、顯示和背光源。目前,顯示方面的應用市場已經(jīng)基本成熟,背光源方面的市場也正在走向成熟。
這兩方面市場受金融危機的影響都比較大。然而,不論是從政府“節(jié)能減排”意義上說,還是從潛在市場規(guī)模上看,或是從技術(shù)發(fā)展方向上考察,照明應用都當之無愧是LED市場的重中之重。這也是為什么歐美各國重視LED技術(shù)的根本原因。因此,本文中所談的LED也側(cè)重于照明市場。
LED產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游的外延片及芯片、中游的封裝器件、下游的應用產(chǎn)品。
目前,我國各級政府正在如火如荼地支持LED產(chǎn)業(yè)的方式,比如“城市亮化工程”、各種示范工程、公共檢測平臺等,實質(zhì)上都主要使得產(chǎn)業(yè)的中下游受惠,而上游芯片得到的資金不僅少而且分散。其中的客觀原因在于,上游芯片的投資需求很大而且風險高,而中下游的投資需求相對較少且容易很快達到推廣效果。
但是,在關(guān)注這些示范工程的同時,讓我們看看一些背后的景象:
中國本土芯片廠家的大功率照明芯片計劃的紛紛下馬。盡管國內(nèi)有一些廠家可以提供顯示及背光源應用所需的小功率LED芯片,但是面對巨大的照明應用市場,目前中國尚無一家企業(yè)能提供可量產(chǎn)的大功率照明LED芯片。盡管有些本土芯片商試圖研發(fā)大功率照明LED芯片,但研發(fā)計劃卻紛紛受阻或者下馬:
· 大連路明原計劃用于研發(fā)芯片的3億元貸款由于政府的不愿擔保而無法落實,致使芯片研發(fā)計劃下馬,再加上面臨第2批“337”調(diào)查和全球金融危機,目前公司的境況比較糟糕,已經(jīng)無力再投資研發(fā)計劃。
· 上海藍光在彩虹集團參股控股之后,目前彩虹集團對于金額龐大且風險很高的芯片研發(fā)計劃持保持甚至否定的態(tài)度。
· 杭州士蘭在受到第二批“337”調(diào)查后,企業(yè)的芯片研發(fā)計劃嚴重受阻,其不少關(guān)鍵研發(fā)人員已流向其它相關(guān)企業(yè)。
· 深圳方大國科在市場萎縮、成本升高的壓力之下,已放棄對芯片研發(fā)的巨額投資,而轉(zhuǎn)向中下游的封裝及應用。
· 廈門三安的優(yōu)勢市場在于顯示方面,盡管最近有意進軍大功率照明芯片研發(fā),但是在金融危機的影響下,受資金及市場定位等因素影響下,已暫緩此研發(fā)計劃。
· 江西聯(lián)創(chuàng)的報表已經(jīng)顯示其財務狀況堪憂,面臨被收購兼并的危險,已不可能再投入芯片研發(fā)。國外LED芯片巨頭壟斷中國照明市場的趨勢加強。與中國本土芯片企業(yè)的暗落趨勢形成鮮明對照,以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨頭為代表的國外企業(yè)進軍中國市場的形勢咄咄逼人,他們欲壟斷中國LED照明市場的意圖明顯加強:
· Cree在保持2008年全年增長率達24%的情況下,積極為進軍中國市場布局。2007年并購華剛(COTCO)的LED封裝事業(yè)部,將其產(chǎn)業(yè)鏈延伸至中游的封裝階段,進一步擴大其在芯片方面的優(yōu)勢地位。目前,Cree正在積極推動與韓國顯示器巨頭LG Display在中國合資建造LED封裝廠
· Osram面對未來3年內(nèi)中國巨大的照明市場,也積極在中國各個照明重鎮(zhèn)設立研發(fā)、生產(chǎn)等分立機構(gòu),擴張其在中國的版圖,如在佛山及紹興建立照明應用及封裝子公司,在上海、武漢及深圳等地設立研發(fā)機構(gòu)等。
· Philip旗下的Lumileds則是利用Philip在中國已有的品牌優(yōu)勢及芯片優(yōu)勢在全國各地大力打造大型LED照明工程,積極推廣其LED照明解決方案。
國內(nèi)封裝及應用廠家不得不忍受國外芯片昂貴的價格。由于國內(nèi)高端芯片的缺失,而臺灣代工廠的芯片也因?qū)嵸|(zhì)上被五大巨頭專利控制而沒有定價權(quán),再加上美國針對LED產(chǎn)業(yè)“337”調(diào)查案的威脅,因此,國內(nèi)的封裝及應用廠家只能選擇國外芯片。由于壟斷,國外芯片廠商始終為了攫取最大化利潤始終不肯降低芯片價格,這對于國內(nèi)封裝及應用廠家來說,為了保持尚已較低的產(chǎn)品利潤,不得不降低其它方面的成本,從而造成了許多封裝及應用廠家只得將生產(chǎn)基地從成本較高的沿海城市,如深圳,轉(zhuǎn)移至成本較低的內(nèi)陸地區(qū)。深圳方大國科遷移至東北就是明證。
這些事實很明顯地告訴我們,LED照明產(chǎn)業(yè)的核心問題并非在于中下游的封裝及應用,而是在于上游的高端芯片。可以想象,如果未來中國一直缺失高端的LED芯片,即便政府在示范工程上投入十倍百倍的資金,那也只是為外國芯片廠商在中國賺取更豐厚的利潤,中國本土的封裝及
應用企業(yè)永遠只能獲得微薄的“辛苦費”,中國的LED產(chǎn)業(yè)必將步入悲哀的DVD產(chǎn)業(yè)的后塵。
二、為什么說高端芯片是中國LED照明產(chǎn)業(yè)的核心?
1. 當今高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律。
LED產(chǎn)業(yè)屬于半導體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)。縱觀如今的高科技產(chǎn)業(yè),特別是半導體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè),如集成電路、通信、激光等,處于上游的芯片往往是整個產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。這種關(guān)鍵作用不僅僅體現(xiàn)在上游芯片的性能和價格決定了中下游產(chǎn)品的性能和價格,還體現(xiàn)在芯片供應商往往控制著整個產(chǎn)業(yè)的專利及標準。
盡管LED封裝階段的散熱問題和應用階段的光學設計問題對最終產(chǎn)品的性能有一定的影響,但是必須承認,LED照明芯片的性能很大程度上決定了整個產(chǎn)品的性能。比如說,如果芯片的光效不能達到100 lm/W以上,芯片本身的穩(wěn)定性及可靠性不好,即便散熱再好,光學設計再優(yōu)良,都很難達到照明的要求。
更重要的是,對中國LED產(chǎn)業(yè)來說,芯片層面的競爭是差異化競爭,而封裝和應用層面的競爭更多偏向同質(zhì)化競爭。也就是說,和國外廠商相比,中國高端LED芯片仍是空白,兩者存在質(zhì)的差別,因此,國外芯片廠商很容易利用差異化戰(zhàn)略在中國獲取高額的利潤。而散熱及光學設計問題盡管比較重要,但是整個全球范圍內(nèi)都尚未出現(xiàn)本質(zhì)上的突破性解決方案。換句話說,在目前的散熱和光學設計方面,中國與國外之間,以及國內(nèi)不同廠家之間不存在質(zhì)的差別,各種解決方案大同小異,效果相近,相對應的專利影響力及約束力也較小,因此,封裝和應用廠商只能通過各自微小的改進來賺取很低的差異化利潤,這也是為什么封裝及應用廠商聚集在中國的主要原因之一。
其實,高科技的半導體產(chǎn)業(yè)的一個重要特點就是,通過半導體微加工技術(shù),將整個產(chǎn)品的技術(shù)核心盡可能地“濃縮”在上游的芯片端,而留給中下游的技術(shù)空間很小。而且,隨著集成度的不斷提高,這種趨勢在半導體產(chǎn)業(yè)將愈來愈明顯。也就是說,半導體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)的核心將愈來愈集中在上游的芯片階段。
在這種趨勢的推動下,處于中游的LED封裝將很難“獨善其身”,而必將成為上游芯片的自然延伸和附庸者。這是因為,純粹的LED封裝不僅受到上游芯片性能和價格的制約,而且還受到下游應用市場所需求的數(shù)量規(guī)模的影響。因此,LED封裝企業(yè)大體只有兩種出路:其一是被上游芯片廠商垂直整合控制,成為芯片的封裝載體,Cree收購COTCO就是典型事例;其二是成為專業(yè)代工廠,靠規(guī)模效應降低成本和增強談判力,
很多臺灣LED廠商就是這種模式,而這種模式同樣受到上游芯片的制約,只不過程度減輕罷了。
對于中國本土LED產(chǎn)業(yè)來說,如果缺失高端芯片,那么產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝環(huán)節(jié)必將脫節(jié)。原因很簡單,首先,由于中國大陸仿造能力很強且專利保護制度尚無法與國際接軌(這其中也有民族保護因素),因此,國外芯片主流廠商不可能將封裝代工放心地交給大陸企業(yè),而臺灣企業(yè)不僅精細化生產(chǎn)能很好控制生產(chǎn)成本,而且其專利保護制度相對更透明,更愿意被外企接納,所以,代工廠主要聚集在臺灣地區(qū)或是研發(fā)人才缺乏的東南亞。此外,純粹的代工廠模式從長遠上看也不利于中國未來自主創(chuàng)新的規(guī)劃目標。其次,在LED封裝企業(yè)的另一條主要出路中,就像COTCO被Cree收購那樣,封裝環(huán)節(jié)必將控制在外國人手中。一旦封裝環(huán)節(jié)也落入外國人手中,那么中國殘存的應用環(huán)節(jié)很明顯就成了“空中樓閣”,整個LED產(chǎn)業(yè)也將如同DVD、家電產(chǎn)業(yè)那樣被空心化。這顯然不是我們所愿意看到的。
此外,如果沒有自主的LED高端芯片,對于國內(nèi)LED公共檢測機構(gòu)來說也是沉重的打擊。如果真是如此,根據(jù)高科技產(chǎn)業(yè)的規(guī)律,整個產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)的標準都只能按照國外標準實行,那么檢測機構(gòu)也只能通過國外標準組織認定才能賺取少量的“檢測費”,而毫無能力自主地自立標準、規(guī)范市場。
總之,當今的高科技半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律就是,上游芯片是產(chǎn)業(yè)的核心和關(guān)鍵,只有掌握了上游芯片,才能控制整個產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)。
2. 粉碎“337”調(diào)查令的威脅。
當今歐美經(jīng)濟模式占據(jù)世界經(jīng)濟的主導地位。以美國為代表的西方國家制定的經(jīng)濟游戲規(guī)則就是,盡可能消滅每一個潛在的主要競爭對手;而一旦競爭對手沖破封鎖,成為可與之抗衡的力量,那就將試圖將其納為利益共存的朋友,共同對付其余的潛在對手。
LED產(chǎn)業(yè)就是美國這種游戲規(guī)則的活生生的游戲場所。Cree、Osram、Philip、Nicha等五大LED芯片巨頭在初期階段在各自政府或企業(yè)的支持下成長,在全球化的共同市場面前,他們也曾為了利益而大打出手,但時至今日,他們卻已經(jīng)形成了事實上的聯(lián)盟,來對付來自中國等新興國家中的競爭者。
美國的“337”條款就是這種霸王規(guī)則的生動實例。在針對中國LED產(chǎn)業(yè)的“337”調(diào)查令中,美國哥倫比亞大學的老太太利用一個約束力并不強的LED芯片專利挑戰(zhàn)中國LED產(chǎn)業(yè)。在第一批名單中,她們選擇的都不是芯片廠家,而是封裝應用廠家。可是,為什么在與第一批封裝廠家談判的和解條款中,卻指名要求購買那五大LED芯片廠的芯片呢?又為什么在第二批的名單中,就直接將矛頭指向像大連路明、杭州士蘭等中國LED芯片廠商呢?很明顯,“337”的舞劍,意卻在中國的本土芯片廠商,而這一切的背后支持者不得不讓人想象就是那五大LED芯片廠。
所以,綜合起來,不難看出,針對LED產(chǎn)業(yè)的“337”調(diào)查令的實質(zhì)就是,除了利用市場規(guī)律限制中國本土LED芯片發(fā)展之外,歐美主流LED廠商聯(lián)合起來利用已建成的游戲規(guī)則再次打擊中國本土LED芯片廠商,從而最終達到控制整個中國LED產(chǎn)業(yè)之目的。
3. 中國自主創(chuàng)新的需要。
中國作為新興經(jīng)濟實體,到目前為止都在為歐美等發(fā)達國家“打工”,這是一個不爭的事實,也是我們的必經(jīng)之路。但是我們不能永遠這么走下去。隨著經(jīng)濟實力的提高,國內(nèi)的生產(chǎn)成本必將也隨之增高(包括人民幣升值),因此,在高科技領(lǐng)域,原來靠低廉勞動力成本等優(yōu)勢生存的低端制造業(yè)必將被東南亞等其他發(fā)展地區(qū)所代替。中國高科技產(chǎn)業(yè)的未來出路只能靠自主創(chuàng)新,只能靠具有自主創(chuàng)新產(chǎn)品的高端制造業(yè)。
遺憾的是,據(jù)我所知,在半導體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)(其它產(chǎn)業(yè)我不熟悉),中國還沒有一個產(chǎn)業(yè)能擁有自主創(chuàng)新的高端上游芯片(包括龍芯)。中國LED產(chǎn)業(yè)是一個具有巨大市場而技術(shù)落差相對較小的產(chǎn)業(yè)。如果在LED產(chǎn)業(yè)上中國仍然最終缺失高端上游芯片,那么今后中國半導體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)怎么談自主創(chuàng)新?中國又怎么談自主創(chuàng)新呢?中國的未來之路又在何處呢?
三、怎樣實現(xiàn)中國LED照明產(chǎn)業(yè)在核心高端芯片上的突破?
突破核心瓶頸,時不我待。
其實政府在LED芯片研發(fā)方面也曾給予大力支持,但一直收效甚微。究其原因,主要有三:一是沒有真正意識到高端芯片在LED產(chǎn)業(yè)中的核心和關(guān)鍵地位,總體資助力度仍嫌不夠;二是資金投入過于分散,芯片研發(fā)是資金高密集項目,過少的投入不會有實質(zhì)性的進展;三是整個LED產(chǎn)業(yè),包括高校和科研院所,未能聯(lián)合起來,未能實現(xiàn)研發(fā)資源的集中化和共享機制。
我個人認為,為了從現(xiàn)在開始實現(xiàn)中國LED照明產(chǎn)業(yè)在核心高端芯片上的突破,必須注意以下幾方面:
1. 高度重視、集中資助。
不可否認,政府已經(jīng)高度重視LED產(chǎn)業(yè)了。但是,對于LED產(chǎn)業(yè)的核心——高端芯片研發(fā),卻很少有真正意義上的重視。盡管政府試圖通過重大專項、產(chǎn)學研項目等方式針對性地扶持芯片研發(fā),但是時至今日,在與國外芯片廠商具有較大技術(shù)差距的事實面前,這些分散式的資助方法已經(jīng)難以奏效。
國外芯片廠商在初始階段受到國家政府的資助,在良好的創(chuàng)新體制的保障下,很快得以快速發(fā)展并現(xiàn)已形成一定的影響力。而在我國,由于創(chuàng)新體制的不健全,本來可以在初始階段以較少資金扶持即可快速成長的孵化機制不能有效發(fā)揮作用,致使到如今,國家必須要付出更多的資金才可能幫助產(chǎn)業(yè)提升到與國外可抗衡的水平。這對我們來說是個沉痛的教訓。
因此,首先我們必須意識到上游芯片對于LED照明產(chǎn)業(yè)的極端重要性,其次我們不能按照以前的做法以分散的資助方式將有限的資金提供在分散的研發(fā)實體,這樣做對芯片研發(fā)來說效果幾乎是零。因為芯片研發(fā)是高投入、高風險、但也是高收益的項目,資金和技術(shù)不累計到一定程度很難有質(zhì)的突破。
我建議,在國家集中資金的資助下,在全國范圍內(nèi)選擇研發(fā)實力最強的1~2家高校及科研院所,以及1~2家工藝水平及產(chǎn)業(yè)化實力最強的大型企業(yè),再吸納產(chǎn)業(yè)內(nèi)的頂尖人才,共同組建一個由國家政府直接控制的研究機構(gòu),傾全國之人力、物力,共同為突破高端LED芯片而奮斗。
2. 正視差距、客觀抉擇。
我們的目標就是,企業(yè)和高校院所精誠團結(jié),共同突破中國LED產(chǎn)業(yè)核心的高端LED照明芯片。一旦成功,這些參與單位將自然在國內(nèi)形成一定的核心知識產(chǎn)權(quán),并形成國內(nèi)聯(lián)盟,以抗衡國外五大巨頭的事實聯(lián)盟。
但是,在制定目標時,我們應當正視我們和國外的差距,客觀的進行抉擇。打個比方說,在大功率LED照明芯片領(lǐng)域,國外芯片廠商各自通過政府資助和自身的努力,已經(jīng)從初始時期的“地面跑”階段成功起飛,實現(xiàn)“天上飛”階段,到現(xiàn)在他們已經(jīng)在天上飛得很遠了。而我們目前仍是在“地面跑”。我們不可能在3年內(nèi)立刻趕上他們,但是我們希望通過聯(lián)合開發(fā),能實現(xiàn)中國LED產(chǎn)業(yè)從“地面跑”階段跨越到“天上飛”階段,然后再同樣在天上追趕他們。
具體地說,我們雖然無法短期內(nèi)達到國外的性能指標,但是對于未來3年內(nèi),如果我們的芯片能滿足LED照明基本要求,且又有一些核心專利,我們的目標就可以說達到了。
3. 改革創(chuàng)新體制。
在利益面前,人人為我自己,乃本性使然。在聯(lián)合開發(fā)的過程中,我們需要嘗試改革創(chuàng)新體制,打破原有的保護主義,以靈活的激勵機制和嚴格的監(jiān)督保障機制將全國最好的人力、物力以盡可能高的團隊效率發(fā)揮出來。
4. 時間是重要因素。
時間是個重要因素。按照目前的預測,LED照明進入普通照明約在2011~2013年。也就是說,對中國LED照明產(chǎn)業(yè)來說,決定命運的時間只有3~5年。我們必須在此之前拿出我們自主創(chuàng)新的芯片,才能避免整個產(chǎn)業(yè)被外國控制。
考慮到研發(fā)周期,留給我們決策的時間真的不多了。
四、后記
其實,LED產(chǎn)業(yè)只是中國高科技產(chǎn)業(yè)的一個縮影,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的一次機遇。
我寧愿希望本文的觀點是錯誤的。
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