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12月9日，惠科官微宣布成功點亮行業(yè)首款玻璃基 HMO 背板的 6.67 英寸 Micro-LED 直顯屏體。

Micro-LED 是在微型發(fā)光二極管基礎上進行微縮化與矩陣化得到的新型自發(fā)光顯示技術，具有高亮度、高對比度、高分辨率、快響應和低能耗等優(yōu)點，其無機發(fā)光特性還避免了 OLED 常見的燒屏問題，使用壽命更長，被視為 “下一代顯示技術”。

HMO是(High Mobility Oxide) 是一種新型半導體材料，其電子遷移率是傳統(tǒng)的非晶硅材料（a-Si）的20~50倍，能為屏體提供更高的響應速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同時并大大提高像素的響應速度。HKC惠科自2021年開始金屬氧化物技術的研發(fā)，經(jīng)過不斷地探索與試驗，已成功開發(fā)出第二代氧化物(HMO, 高遷移率氧化物)，其遷移率是第一代的兩倍以上。

產(chǎn)品性能

高亮度與高對比度：該屏體實現(xiàn)了高達 1000nit 的峰值亮度、95% 的亮度均勻性以及超過 1000000:1 的對比度，能夠在各種光照環(huán)境下，如強光直射或暗光環(huán)境，都為用戶提供清晰、逼真、色彩鮮艷的視覺體驗，確保畫面細節(jié)清晰可見，亮部不過曝，暗部有層次。

廣色域覆蓋：具備 99% DCI-P3 廣色域覆蓋，色彩還原度高，能夠呈現(xiàn)出更加豐富、生動的色彩，使圖像更加接近真實世界的色彩效果，為用戶帶來沉浸式的視覺享受，尤其在顯示影視作品、游戲畫面等色彩豐富的內(nèi)容時，優(yōu)勢更為明顯。

高像素密度：100PPI 的像素密度，是惠科定位于大尺寸玻璃基無縫拼接大屏產(chǎn)品的技術驗證成果。當前，商用顯示大屏市場經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了成熟的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，并廣泛應用于指揮調(diào)度、監(jiān)控安防系統(tǒng)、大型室內(nèi)會議室等多種場景。然而，LCD和OLED顯示技術由于生產(chǎn)工藝和自身技術的限制，在制造120英寸以上的大屏時面臨諸多困難，難以有效滿足商顯屏幕的需求。相比之下，惠科自主研發(fā)的模塊化玻璃基Micro-LED拼接屏則展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢，它不僅繼承了傳統(tǒng)屏幕自由拼接、無限擴展的特點，還在運輸和維修成本上更具經(jīng)濟性。

惠科表示，自 2021 年就開始金屬氧化物技術的研發(fā)，經(jīng)過不斷地探索與試驗，成功開發(fā)出第二代氧化物即高遷移率氧化物，并將其應用于 Micro-LED 顯示技術中，最終成功點亮了這款具有里程碑意義的 6.67 英寸玻璃基 HMO 背板 Micro-LED 直顯屏體。