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　　PI前清洗

　　PI前清洗的作用就是對(duì)需要印刷的基板進(jìn)行事先的清洗，以保證在印刷時(shí)的良好效果和高的良品率。清洗前的基板上的污染物，主要來(lái)自于ITO膜層、TFT陣列等制備工藝過(guò)程，以及玻璃基板的搬運(yùn)、包裝、運(yùn)輸、存儲(chǔ)過(guò)程。

　　主要的污染物有塵埃粒子、纖維、礦物油和有機(jī)油脂等油垢、氧化鋁、二氧化硅等無(wú)機(jī)顆粒、制備加工過(guò)程遺留的殘留物、水跡、手指印等。隨著液晶顯示器制備工藝的條件越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)清除玻璃基板的污染物的要求也越來(lái)越苛刻。

　　清洗玻璃基板的目的，一是為了除去污染物避免其對(duì)液晶顯示器性能造成不良的影響，另一方面也可以起到改善玻璃基板表面性能，增加其與定向工藝中使用的PI材料之間的親和力，使得兩者之間有良好的結(jié)合性，從而保證工藝制作的精度，有利于產(chǎn)品的良率和性能。

　　上圖顯示的是通常的PI前清洗設(shè)備的主要構(gòu)成和工藝過(guò)程，每一個(gè)組成部分均有很重要的作用，下文將做分別介紹:

　　刷洗 （ Roll Brush wash）

　　刷洗的主要目的是利用刷子與玻璃基板的之間的摩擦作用來(lái)去處污垢。對(duì)于基板玻璃上的大于5μm的無(wú)機(jī)物顆粒的去處效果非常好。一般用柔軟耐磨的尼龍材料來(lái)制作刷洗使用的刷毛，每一根刷毛的直徑一般在0.1mm以下。下圖是刷洗裝置的側(cè)面示意圖：

　　在刷洗的過(guò)程中我們使用的是水基性的清洗劑，以增加清洗的效果。它一般是堿性的制劑、表面活性劑等成份組成的。

　　水洗 （water cleaning）

　　目前水洗過(guò)程中，最重要的清洗過(guò)程是水氣二流體清洗。二流體清洗技術(shù)是將一種高壓氣態(tài)流體（通常使用氮?dú)猓┡c一種液態(tài)流體（通常為DI水）混合后，再通過(guò)一種特殊的噴嘴--超音速?lài)娮欤垢邏簹? 體與清洗液形成的液滴以超過(guò)聲音在空氣中的傳播速度（340 米/秒）的速度噴出，當(dāng)從噴嘴中噴射出的液滴噴射到運(yùn)動(dòng)中的被清洗物體（玻璃基板）上時(shí)，附在玻璃基板上的灰塵會(huì)被溶解剝離。此時(shí)清洗液的速度可達(dá)到1000米/秒，在被清洗物體上附著的超微小顆粒在二流體清洗液噴射時(shí)產(chǎn)生的沖擊波作用、被清洗物體表面受到?jīng)_擊時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)作用、液滴沿被清洗物體表面高速?lài)娚溥@三種作用的協(xié)同作用下而被去除。

　　該清洗方法對(duì)于1μm~3μm的細(xì)微顆粒有著極好的去處能力，并能取得對(duì)粒徑在0.1um的微細(xì)顆粒的去除率達(dá)到80%以上的效果。

　　針對(duì)傳統(tǒng)的高壓水清洗方式，二流體清洗有其優(yōu)勢(shì)。下表列出了二者的差異點(diǎn)：

　　二流體清洗技術(shù)不僅具有清除微細(xì)粒子效果好的優(yōu)點(diǎn)，而且比一般的DI水噴射清洗用水少得多。一般取得相似的清洗效果只需1/2 ~1/10的DI水。由于DI水較昂貴，又在清洗成本中占有很大的分量，所以采用這項(xiàng)節(jié)水的清洗技術(shù)可使清洗成本大大降低。

　　紅外線干燥（IR OVEN）

　　IR Oven的作用很簡(jiǎn)單但也非常重要和關(guān)鍵，目的就是為了將經(jīng)過(guò)水洗的基板玻璃完全干燥，避免水汽對(duì)后續(xù)工藝的影響。

紫外線照射（Excimer UV）

　　紫外線照射清洗的原理是利用UV燈，在工作時(shí)發(fā)出的短波紫外線進(jìn)行清洗。紫外線是具有較高的能量，而且波長(zhǎng)越短的紫外線能量越高。當(dāng)紫外線照射到污垢上時(shí)，污垢分子吸收光能會(huì)處于高能量的激發(fā)狀態(tài)并可能發(fā)生分子內(nèi)的化學(xué)鍵斷裂而分解。同時(shí)紫外線會(huì)使得基板表面的接觸角大大降低，這會(huì)有利于PI的印刷。

　　下圖是Excimer UV與高壓汞燈的比較：

冷卻（cooling）

　　雖然經(jīng)過(guò)E-UV的玻璃基板的溫度通常在40℃左右，但是對(duì)于PI的印刷仍然是不利的，故仍然需要冷卻工藝。經(jīng)過(guò)冷卻工藝的處理，基板溫度下降到一個(gè)合適的溫度即可。

　　冷卻工藝較為簡(jiǎn)單，主要是利用CDA或者氮?dú)膺M(jìn)行風(fēng)冷。雖然簡(jiǎn)單，但是對(duì)于CDA或者氮?dú)狻⒁约霸O(shè)備本身仍然有著較高的要求，因?yàn)榇藭r(shí)的基板已經(jīng)完成清洗，冷卻工藝不可以造成二次污染。所以對(duì)于CDA或者氮?dú)夂驮O(shè)備的潔凈度要求很高，通常設(shè)備內(nèi)部的潔凈度要求要達(dá)到10級(jí)。

　　清洗設(shè)備構(gòu)成

　　清洗機(jī)主體部分主要由：傳送滾軸, 研磨帶部分,高壓噴淋部分, 最終噴淋部分,風(fēng)刀等單元組成（如圖）

201 驅(qū)動(dòng)單元 202 漂洗單元 203 研磨帶清潔單元

　　204 高壓噴淋部分 和最終噴淋部分 205 風(fēng)刀

　　工藝流程

　　主要性能指標(biāo)

獨(dú)立清洗、貼片設(shè)備

　　產(chǎn)品小于3英寸，使用Dipping方式清洗、獨(dú)立偏光片貼附設(shè)備完成生產(chǎn)。本清洗機(jī)是用來(lái)清洗產(chǎn)品表面，去除表面雜質(zhì)并烘干，為后續(xù)貼片工序做好準(zhǔn)備。

　　先利用洗劑、DIW加上超聲震蕩，使表面雜質(zhì)脫落融入洗劑，再利用DIW加超聲震蕩、熱烘去除表面殘留的洗劑、水份等，達(dá)到清洗目的。

　　清洗設(shè)備構(gòu)成和主要性能指標(biāo)

　　清洗設(shè)備構(gòu)成如下：

　　投入段 => 洗凈段 => 熱烘段 => 取出段

清洗機(jī)構(gòu)成圖

　　投入段：

　　2-3個(gè)承載位置，傳感器感知工裝籃有無(wú)，采用氣缸升降移載方式投入，作動(dòng)：Z向氣缸上升 → X向氣缸右移 → Z向氣缸下降 → X向氣缸退回原點(diǎn) → 依循此方式將工裝籃投入到洗凈承載座上.注：本機(jī)構(gòu)設(shè)有程序保護(hù)功能及SENSOR檢知。

　　洗凈段：

　　主要構(gòu)成；承載位1個(gè)，洗劑槽2個(gè)，噴淋槽1個(gè)，洗凈槽2個(gè)，慢提拉槽1個(gè)。

　　承載位：1個(gè)，工裝籃移入承載位置之后，立刻送入后段洗劑槽。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

　　洗劑槽：2個(gè)，使用洗劑(人工添加)+純水，配超聲震蕩加強(qiáng)清洗效果，超聲強(qiáng)度最大1800W，頻率40/80kHz雙頻選擇，洗劑槽溫度設(shè)置在40-50度。

　　噴淋槽：1個(gè)，噴淋純水，純水來(lái)自后段洗凈槽，噴淋時(shí)需要左右往復(fù)移動(dòng)以增強(qiáng)噴淋效果，溫度在40-50度。

　　洗凈槽：2個(gè)，純水，配超聲震蕩加強(qiáng)清洗效果，超聲強(qiáng)度最大1800W，頻率40/80kHz雙頻選擇，洗劑槽溫度設(shè)置在50-70度。

　　慢提拉槽：1個(gè)，工裝籃內(nèi)玻璃基板自純水中緩慢上升利用水的表面張力將附著水珠引下，以降低含水量而加速水份蒸發(fā)。

　　熱烘段：

　　熱烘段構(gòu)成：熱烘承載位置1個(gè)，熱烘工位2-4個(gè)。

　　洗凈后的工裝籃移至熱烘承載位置，設(shè)備自動(dòng)將其移入熱烘工位，進(jìn)行熱烘處理，利用熱風(fēng)循環(huán)達(dá)到烘干水份的效果，處理溫度可設(shè)置，一般在70度左右。采用氣缸升降移載方式移動(dòng)。

　　取出段：同投入段。

　　清洗主要工藝參數(shù)和工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)

　　主要工藝參數(shù)有：

　　節(jié)拍時(shí)間：通常360秒，可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要調(diào)節(jié)。

　　超聲強(qiáng)度：最大1800W，雙頻設(shè)置，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)效果調(diào)節(jié)選擇最佳的組合。

　　清洗溫度：洗劑槽溫度設(shè)置在40~50度；洗凈槽溫度設(shè)置在50~70度；慢提拉槽在75度左右；熱烘處理溫度70度左右。生產(chǎn)中會(huì)根據(jù)實(shí)際清洗狀況作調(diào)整。

　　工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)：

　　洗出后產(chǎn)品表面潔凈無(wú)顆粒而且完全干燥。如果清洗不完全，需要調(diào)整清洗機(jī)的清洗條件，或者返工處理。

　　清洗過(guò)程中需要監(jiān)控清洗劑槽的PH值，限制在一定的范圍內(nèi)，否則會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有嚴(yán)重的影響。

　　切割工序

　　切割工序的目的

　　液晶面板生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)在母板上形成很多液晶盒，切割工藝的目的是將貼合固化好的玻璃基板組，分離成具有最終所需要的尺寸的單個(gè)液晶盒。

　　切割工藝的基本原理

　　利用高滲透刀輪以一定的壓力和速度切割玻璃基板，高滲透刀輪進(jìn)入玻璃后使玻璃產(chǎn)生裂紋，開(kāi)始部位由于玻璃壓縮力的作用產(chǎn)生肋狀裂紋（Rib Mark），然后在玻璃內(nèi)部張力作用下裂紋向下延伸產(chǎn)生平直的垂直裂紋（Median Crack）和水平裂紋（Lateral Crack）,垂直裂紋生長(zhǎng)到基板厚度的80%～90%，使玻璃斷裂。

切割工藝的設(shè)備構(gòu)成和主要性能指標(biāo)

　　MDI MPL1300LC In-line切割機(jī)

　　該設(shè)備主要用于4.5代液晶顯示面板（730×920mm）的快速高精度切割,把基板切割成四分之一或六分之一面板。設(shè)備通過(guò)機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，并通過(guò)標(biāo)記自動(dòng)對(duì)位,節(jié)距信息輸入及刀頭條件的程序化設(shè)定,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作能力。

　　該設(shè)備主要由Robot Loader,MSB1部分，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，MSB2部分，上下刀頭切割機(jī)構(gòu)，輸出傳送帶等構(gòu)成。

　　MPL1300LC主要性能指標(biāo)：

MDI MM500多刀頭切割機(jī)

　　該設(shè)備主要用于In-line切割機(jī)切割后的四分之一或六分之一液晶顯示面板的快速高精度切割，把面板切割成10英寸以下的單片玻璃。設(shè)備由人工上下料及翻轉(zhuǎn)，通過(guò)標(biāo)記自動(dòng)對(duì)位，刀頭節(jié)距信息輸入及刀頭條件的程序化設(shè)定，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位切割。

　　該設(shè)備主要由自動(dòng)對(duì)位裝置，多刀頭切割系統(tǒng)，90度回轉(zhuǎn)平臺(tái)，控制單元，防靜電裝置，安全防護(hù)光柵等構(gòu)。

　　MM500 主要性能指標(biāo)：