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世平集團于深圳寶安舉辦“TI 物聯網新產品發表暨應用技術研討會

編輯:hattie 2015-03-16 14:54:10 瀏覽:5163  來源:

  隨著近幾年云端服務的話題不斷,衍生整合的概念,物聯網(IoT)由之而生,其中包含NFC, WiFi, DLP, 及無線感測網絡等之通訊技術,目前也已成為各企業火熱投資的重要方向。

  想知道有那些最新的器件應用,能為您帶來一連串的無限(線)聯接,而與物聯網做重要的接軌嗎?那您肯定不能錯過大聯大控股旗下世平集團所舉辦的“TI 物聯網新產品發表暨應用技術研討會 (2015 TI IoT Day”。本次研討會將針對 TI一系列的產品進行全方位的介紹,包含系統級解決方案、全面的軟件體系和各種器件產品等,將有助于您發開新的設計并縮短上市時間。  

  【活動信息】

  活動名稱:TI 物聯網新產品發表暨應用技術研討會

  活動日期:2015 年3 月 26 日 (四) 下午13:00 ~ 17:30

  活動地點:深圳蘭廷酒店(深圳市寶安區民治大道與民豐路交匯處恒勤大廈)

  報名方式:免費參加 

  聯絡人: 86-755-26711655 分機32036 汪小姐(Ady.Wang@wpi-group.com)

  活動好禮:凡于活動結束后填寫完整研討會問卷并繳回者,皆可獲得一份精美禮品。

  【活動議程】

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