宇道機(jī)電特推HSP389高精度輔料貼合機(jī),參展NEPCON華南電子展
摘要:2017年8月29日至31日, 深圳宇道機(jī)電技術(shù)有限公司參展NEPCON South China 2017,與同行共習(xí)行業(yè)新知。借此機(jī)會,宇道機(jī)電特推出新型「二高系列」即高速高精度在線式輔料貼合機(jī)型號HSP389于現(xiàn)場展示,本機(jī)己在多家客戶使用中,皆獲得許多正面讚賞。該貼合機(jī)專用
閱讀:9642017年08月28日 15:04:29